Halbleiterindustrie
Aktuelle Halbleiterindustrie News
Feed-
TSMC CoPoS folgt auf CoWoS Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS über fünf Mal so groß werden.
-
Kioxia Produktionsverdoppelung und 10-Mio-IOPS-SSD geplant
Kioxia hat große Pläne. Dazu zählen die Verdoppelung der Bit-Mengen in den eigenen Werken wie auch die „Super High IOPS SSD“.
-
Intel-Fahrplan Nur noch High-Margin-Produkte, Foundry bis 2028 intern
Bei Intel dürften in naher Zukunft weitere Produkte dem Rotstift zum Opfer fallen, sofern sie keine Marge jenseits der 50 Prozent abwerfen.
-
Ausbau auch in Deutschland Globalfoundries expandiert für 16 Mrd. USD und 1,1 Mrd. Euro
Globalfoundries investiert weiter in den USA, die Gesamtsumme wächst auf 16 Mrd. USD an. Auch Dresden bekommt Geld für die Fabs.
-
TSMC-Pläne Keine Fabriken im Mittleren Osten, Preiserhöhungen möglich
Nachdem Medien in der letzten Woche Gerüchte streuten, TSMC könne im Mittleren Osten Fabriken bauen, dementierte das Unternehmen heute.
-
Design und Entwicklung TSMCs Wafer-Preise sollen rasant weiter steigen
Die Preise für fertig belichtete Wafer sollen bei TSMC vom Schritt N2 zu A14 von 30.000 auf 45.000 US-Dollar steigen.
-
Magdeburg wieder im Rennen FMC will in Deutschland Halbleiterwerk für DRAM+ bauen
Aus Regierungskreisen wird berichtet, dass die Dresdener Ferro Electric Company (FMC) eine Chipfabrik in Deutschland bauen will.
-
Kein Bedarf an High-NA EUV Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe
Zum TSMC 2025 European Technology Symposium hat das Unternehmen einmal mehr betont, noch lange ohne High-NA-EUV auskommen zu können.
-
Europäisches Designzentrum TSMC zieht nach Dresden nun auch in München ein
TSMCs European Design Center (EUDC) zieht nach München, erklärte das Unternehmen im Rahmen der Europa-Ausgabe des 2025 Technology Symposium.
-
Samsung Electronics Foundry und Chipsparte LSI könnten zusammengelegt werden
Intel versucht sie zu trennen, bei Samsung könnte die Foundry in Zukunft näher an die Chipsparte LSI heranrücken, heißt es in neuen Plänen.
-
Samsung Electronics Einsatz von Glas-Substrat ab 2028 geplant
Gemäß südkoreanischen Medienberichten plant Samsung den Einsatz von revolutionärem Glas-Substrat ab 2028 für Interposer von AI-Chips.
-
Ab Tensor G5 im Pixel 10 Google soll sich viele Jahre TSMC-Kapazität gesichert haben
Ab dem Tensor G5 für das Pixel 10 soll Google auf die Fertigung bei TSMC statt Samsung setzen. Der Deal sei auf viele Jahre ausgelegt.
-
Auftragsfertiger Bisher will k(aum)einer bei Intel Foundry fertigen lassen
Zum Foundry Day schwang es schon mit, nun erklärte Intels Finanzchef, dass absehbar keine größere Kunden Intel Foundry nutzen werden.
-
Über Malaysia nach China? Extreme Chip-Lieferungen wecken neuen Schmuggelverdacht
Zuletzt geriet Singapur wegen des Schmuggels von Nvidia-GPUs nach China ins Rampenlicht, nun könnte Malaysia an der Reihe sein.
-
Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
-
Infineon Smart Power Fab Neue Bundesregierung genehmigt Millionen für Chip-Fabrik
Die neue Bundesregierung hat Infineon fast 1 Mrd. Euro an Fördergeldern für eine neue Chip-Fabrik bestätigt. Der Bau hat bereits begonnen.
-
CPU-Gerüchte Update AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen
AMDs Prozessoren vertrauen seit Jahren auf CPU-Dies, die zusammen mit einem I/O-Die ein Komplettpaket ergeben. Der IOD soll geändert werden.
-
Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
-
Intel Direct Connect 2025 Foundry-Event mit viel Powerpoint, aber noch ohne Produkte
Vor einem Jahr gab es bereits ein Foundry-Event. Präsentiert wurden viele Roadmaps, doch Produkte bleiben rar. Vorerst geht es so weiter.
-
Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
-
Next-Gen-Packaging TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus.
-
Skalierung im riesigen Stil TSMC baut aktuell weltweit an 24 Fabriken
Es sind Zahlen und Statistiken, die ihresgleichen suchen. Wie groß TSMC ist, verdeutlicht das Unternehmen durch den Bau von 24 Fabs.
-
TSMC-Fortschritte N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet
Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten.
-
TSMC A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei nicht alles.
-
Beste Fertigung Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte.
-
Quartalszahlen TSMC steigert Umsatz und Gewinn um über 40 und 60 Prozent
Moderne Fertigungsverfahren in 7 nm und kleiner machten 73 Prozent des Umsatzes aus. Profitiert hat TSMC vom weiterhin anhaltenden AI-Boom.
-
Epyc-Prozessoren AMD schließt Tape-out von Venice in TSMC N2 erfolgreich ab
AMD hat erfolgreich den Tape-out der nächsten Generation von Epyc-Prozessoren im TSMC-Fertigungsverfahren N2 mit Nanosheets abgeschlossen.
-
Blackwell „Made in USA“ Nvidia startet US-Fertigung, ganze AI-Supercomputer folgen
Nvidia hat den Start der Fertigung von Blackwell-GPUs der HPC-Klasse (GB200/GB100) für AI-Supercomputer bei TSMC in den USA bekanntgegeben.
-
Untersuchungen TSMC vor möglicher Strafe wegen Lieferungen trotz Exportverbot
Die Untersuchungen laufen schon länger, nun könnte eine Strafe für TSMC aufgrund des möglichen Verstoßes gegen US-Exportauflagen drohen.
-
US-Regierung Die Zölle für Halbleiterhersteller kommen erst noch
Von den aktuellen Zöllen der US-Regierung sind Halbleiter noch weitgehend ausgenommen. Doch diese sollen alsbald folgen.
-
Chip-Fabriken Intel und TSMC sollen ein Joint Venture vereinbart haben
Reuters: Intel und TSMC sollen ein Joint Venture zum Betrieb der Intel-Chipfabriken vereinbart haben, an dem TSMC 20 Prozent halte.
-
Größte Packaging-Fab TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen.
-
Chip-Industrie-Gerüchte GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus
Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo.
-
Chinas Auftragsfertiger SMICs N+3 zieht mit TSMCs N6-Prozess gleich
Für Optimisten war Chinas Auftragsfertiger Nummer 1 SMIC vorletztes Jahr bereits bei 5nm, realistisch betrachtet jedoch eher bei 7+.
-
Samsung und Synopsys GPU-Beschleunigung sorgt für Tempo bei Halbleiterfirmen
Samsung Semiconductor und Synopsys sehen dank GPU-Beschleunigung auf Nvidia-Hard- und Software riesige Sprünge in ihren Berechnungen.
-
Glassubstrat von SEMCO Samsung plant auf Pilotlinie in Kürze Produktionsstart
Samsung Electro-Mechanics will in Kürze die erste Pilotlinie für Glassubstrat starten. Auf dieser Entwicklung ruhen viele Möglichkeiten.
-
Der Adler ist gelandet Intel 18A nimmt Produktion in neuen Arizona-Fabs auf
Intels Fabriken in Arizona fahren die Linien für Intel 18A hoch. Aus dem Forschungs- und Entwicklungsprojekt wird nun ein echtes Produkt.
-
Neuer Intel-CEO Lip-Bu Tan Vom geschassten Aufsichtsrat zum neuen Chef-Retter
Im August 2024 hatte er Intel im Zorn verlassen, nun ist Tan als CEO zurück. Er forderte damals massives Köpferollen, was nun folgen könnte.
-
Gerüchte um Intel-Aufspaltung Update 3 Joint Venture mit TSMC, Nvidia, AMD und mehr für Intel-Fabs
Schon seit zwei Tagen dreht die Gerüchteküche ziemlich auf, Intels Abspaltung mit Fabs zu TSMC und Rest zu Broadcom soll anstehen.
-
Forschungsabkommen ASML und imec unterzeichnen 5-Jahres-Vereinbarung
Zwei der bedeutendsten Firmen im Bereich der Halbleiterforschung und dessen Fertigung schließen eine weitere Vereinbarung: ASML und imec.
-
Zweifel an 2-nm-Chips Kritische Stimmen in Japan fordern einen Plan B für Rapidus
Die Kritik am Fab-Startup Rapidus wird lauter. Ob Milliarden in den Newcomer zu stecken wirklich eine gute Idee war, wird hinterfragt.
-
Foundry im Krisenmodus Samsung könnte Ausbaupläne in Korea und den USA stoppen
Dass es bei Samsung Foundry nicht gut läuft, ist ein offenes Geheimnis. Nun stehen die Ausbaupläne für Korea und den USA auf dem Prüfstand.
-
Nachfrage überwältigend US-TSMC-Fabs auf Jahre ausgebucht, Neubauten reichen nicht
Für viel Wirbel sorgte TSMCs Entscheidung, in den USA weitere Fabriken zu bauen. TSMC beschwichtigt nun – beide Seiten des Pazifiks.
-
Alles im Plan Intel bezieht Stellung zu Panther Lake und Intel 18A
Nahezu wöchentlich gibt es Berichte zum angeblichen Status von Intel 18A und dessen Ausbeute (Yield). Nun sagt Intel mal wieder etwas dazu.
-
Ehemaliger TSMC-Chairman Mark Liu ab sofort im Aufsichtsrat von Micron
Der 2024 bei TSMC als Chairman in den Ruhestand getretene Mark Liu sitzt ab sofort im Aufsichtsrat von Micron.
-
Intel Foundry Nvidia und Broadcom loten das Potenzial von Intel 18A aus
Intels Fertigungssparte setzt alles auf den 18A-Prozess und sucht händeringend Kunden. Nvidia und Broadcom könnten künftig zu jenen zählen.
-
TSMC investiert 100 Mrd. USD 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant.
-
Verschiebung auf 2031 Intel fährt Vorzeige-Fabrikbau in Ohio in den Sand
2022 gestartet, sollten in Ohio ab 2025 bis zu 8 neue Intel-Fabs hochfahren. Bis 2031 kommt von dort aber jetzt erst einmal gar kein Chip.
-
High-NA EUV im Teststatus Neue ASML-Scanner laufen bei Intel besser als erwartet
Gleich mehrfach hat Intel in den vergangenen Tagen über den Status von High-NA EUV informiert. Die beiden ersten Tools laufen sehr gut.
-
Server aus Texas Apple will 500 Milliarden US-Dollar in den USA investieren
Apple hat sich vorgenommen, über die nächsten 4 Jahre 500 Milliarden US-Dollar in den USA zu investieren und 20.000 neue Jobs zu schaffen.
-
Profitieren Intel und/oder TSMC? Update Die besten AI-Systeme und -Chips sollen „Made in USA“ sein
US-Vizepräsident JD Vance erklärte beim Paris AI Summit, dass die leistungsstärksten AI-Chips in den USA gefertigt werden sollen.
-
TSMC-Fabriken unbeschädigt Update 2 Über 60.000 Wafer durch Erdbeben zum Teil unbrauchbar
Beim gestrigen Erdbeben in Taiwan mit einer Stärke von 6,4 gab es zum Glück keine Toten, aber großflächigen Schaden.
-
Arm-Server-Prozessoren Update SoftBank plant angeblich Kauf von Ampere für 6,5 Mrd. USD
Schon länger sucht der Arm-Server-CPU-Entwickler Ampere einen Käufer, versuchte es zuvor mit einer IPO. Nun könnte es SoftBank werden.
-
Nächster Intel-CEO? Globalfoundries-CEO Caulfield tritt ab, Gerüchte sprießen
Thomas Caulfield hat Globalfoundries in den letzten Jahren zurück in die Spur geführt, im April tritt er als CEO zurück. Gerüchte sprießen.
-
ASML-Quartalszahlen Bestellungen ziehen wieder an, Herausforderungen bleiben
ASML hat zum Jahresende viele zusätzliche Bestellungen erhalten. Überraschend ist das nur für einige, denn die Geschichte wiederholt sich.
-
Fab-Startup Rapidus 10 EUV-Scanner für die frühe Massenproduktion
Das japanische Halbleiter-Startup Rapidus kauft von ASML mindestens zehn NXE:3800E EUV-Lithografiesysteme für die frühe Massenproduktion.
-
Samsung Foundry 50 % geringere Investitionen wegen fehlender Kundschaft
Südkoreanische Medien berichten, dass Samsung Foundry im Jahr 2025 nur die Hälfte des letzten Jahres als Investition erhalten soll.
-
Quartalszahlen und Ausblick Mit 26 Prozent N3-Chip-Umsatz übertrifft TSMC die Erwartung
TSMC hat die hohen Erwartungen an das letzte Quartal noch einmal übertroffen. Der Umsatz legt deutlich zu, der Gewinn noch mehr.
-
Neue US-Sanktionen Ausfuhrverbote für 16-nm-Chips, Verschärfungen für AI-Chips
Bisher zielen viele US-Sanktionen für China auf Hochtechnologie. Dies könnte nun auf ältere Fertigungen ausgeweitet werden.
-
Speicher für AI Micron investiert 7 Mrd. USD in HBM-Packaging-Komplex
Jeder moderne AI-Beschleuniger setzt auf HBM. Die Kapazitäten sind knapp, Micron baut deshalb einen neuen Komplex in Singapur.
-
2-nm-Chip-Fertigung Rapidus soll ab April Testchips bauen, Dementi zu Broadcom
Gleich mehrere News zu Rapidus sollen Erfolgsmeldungen des aufstrebenden Halbleiterherstellers zeigen. Aber Zweifel bleiben angebracht.
-
Einigung Globalfoundries und IBM beenden Streitigkeiten
Globalfoundries und IBM haben zum Auftakt des neuen Jahres ihre Streitigkeiten beigelegt, die im Zuge der Fab-Übernahmen aufkamen.
-
Nvidia und Qualcomm als Kunden? Fragwürdige Erfolgsmeldungen zu Samsungs 2-nm-Prozess
Neues Jahr, aber die gleichen Märchen? Samsung soll Nvidia und Qualcomm als Kunden für den 2-nm-Prozess gewinnen. Das ist jedoch fraglich.
-
Für CPUs, GPUs und AI TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neue Lithografie-Technologien, sondern auf das oft noch wichtigere Packaging.
-
TSMC N4 US-Fab startet Serienproduktion mit 30+ Prozent Mehrkosten
TSMCs erste Halbleiterfabrik in den USA soll im 2. Halbjahr 2025 die Massenproduktion von 4-nm-Chips aufnehmen.
-
Geld aus dem US Chips Act Weniger für Samsung, auch TI und Amkor bekommen was
Samsung bekommt fast zwei Milliarden US-Dollar weniger aus dem US Chips Act als geplant. Auch Texas Instrument und Amkor erhalten Gelder.
-
Bis Ende Januar Altera-Verkauf durch Intel hat einen möglichen Zeitplan
Das angeschlagene Intel will Altera veräußern. Bis Ende Januar 2025 könnte eine Übereinkunft getroffen werden. Optionen gibt es aber wenige.
-
Chip-Hersteller UMC Packaging für Qualcomms HPC-Chips, aber kein US-Werk
United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Lösungen einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert man.
-
VSMC-Neubau in Singapur 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS.
-
Auftrags- und Umsatzrückgang Update Microchip schließt Fab 2 in Tempe, Arizona
Nach zwei Wochen als Interim-CEO kündigt Microchips Chef Steve Sanghi die Schließung der Fab 2 in Arizona an.
-
China schlägt zurück Exporte von einigen Metallen in die USA untersagt
Der Handelsstreit zwischen den USA und China verschärft sich. Nach den neuen Restriktionen der USA am Montag kommt postwendend eine Antwort.
-
Neue Sanktionen gegen China Update 2 USA bringen Verbote für 140 Halbleiterfirmen auf den Weg
Der Handelskrieg der USA gegen China im Bereich der Halbleiterindustrie geht in die dritte große Runde. 140 Firmen sind demnach betroffen.
-
Zur ISSCC 2025 TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A.
-
2 Milliarden Euro Bundesregierung legt neues Förderprogramm für Chipindustrie auf
Nach zuletzt namhaften Rück- und Fehlschlägen versucht die Bundesregierung einen neuen Anlauf und stellt 2 Milliarden Euro bereit.
-
Nach Subventionen Chip-Fabriken werden für Intel quasi unverkäuflich
Die Milliarden aus dem US Chips Act sind da, eine Fußnote zu den Verhandlungen kommt jedoch erst jetzt zum Vorschein.
-
Zweite Fabrik für 2-nm-Fertigung TSMCs Fab 22 wird ausgerüstet, Phase 3 startet ab Januar
In TSMCs neuer Fab 22 im Süden Taiwans wird die erste Phase für die Ausrüstung vorbereitet. Das Werk soll vermutlich ab 2026 fertigen.
-
Weniger Subventionen Update US-Regierung kürzt Gelder für Intel aus dem US Chips Act
Der größte Empfänger aus dem US Chips Act, Intel, soll einen geringeren Anteil Subventionen erhalten. Grund sind Verzögerungen beim Fab-Bau.
-
Mehr NAND aus China YMTC belichtet inzwischen eine halbe Million Wafer pro Jahr
Im Rahmen des Quartalsberichts hat Waferhersteller Sumco die NAND-Fertigungskapazitäten von YMTC aus China eingeschätzt.
-
Music Artist of the Year 2024 Apple macht Wafer mit eigenen Chips zum Award
Apple hat Billie Eilish als Apple Music Artist of the Year 2024 ausgezeichnet und sich dabei für einen 12-Zoll-Wafer als Award entschieden.
-
TSMC in Taiwan Zehn Jahre lang jedes Jahr eine neue Halbleiterfabrik
TSMC will weiter massiv investieren. In den nächsten zehn Jahren soll jedes Jahr eine Fab hinzukommen, erklärte der Wirtschaftsminister.
-
Samsung Foundry Die kriselnde Chipfertigung könnte vor der Abspaltung stehen
Nachdem erst Meldungen über Entlassungen und eine Neuaufstellung bei Samsung Foundry kursierten, heißt es zu Wochenbeginn sogar Abspaltung.
-
Huaweis AI-Beschleuniger Stammen die TSMC-Chips von einer Bitmain-Tochter?
Nach dem Fund von TSMC-Chips auf Huaweis AI-Beschleuniger gerät die Bitmain-Krypto-Tochter Sophgo ins Visier.
-
Speicherforschung Kioxia spricht über OCTRAM, 64-Gbit-MRAM und neuen 3D-Flash
Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) will Kioxia neue Speichertechnologien vorstellen.
-
Verzögerungen in US-Fabrik Samsung braucht EUV-Systeme für eigene Fabs erst später
ASML hatte es ohne Namensnennung schon angedeutet, heute heißt es nun, dass Samsung Tools von ASML für ihre US-Fab verzögert abnehmen werde.
-
Erstmals über 10 Mrd. USD Gewinn TSMCs Umsatz und Gewinn sprengen erneut alle Erwartungen
Es wurden schon super Zahlen erwartet, TSMC übertraf sie aber noch einmal und erstmals knackt das Unternehmen die 10 Mrd. USD Gewinn.
-
ASML-Quartalszahlen Aktien-Ausverkauf nach Frühstart mit kassierter Prognose
Ein technischer Fehler hat ASMLs Zahlen mit schwachem Ausblick zu früh veröffentlicht, danach ging die Aktie 18 Prozent in den Sinkflug.
-
Halbleiterfabrik für AI-Boom TSMC plant laut Regierungsvertreter weitere Fabs in Europa
Um den AI-Boom mit den notwendigen State-of-the-Art-Chips zu versorgen, plant TSMC angeblich auch weitere Halbleiterfabriken in Europa.
-
Instinct Made in USA? Auch AMD soll Chips in TSMCs Fabrik in Arizona fertigen lassen
Auch AMD soll planen, Chips in Zukunft in TSMCs neuem Werk in Arizona, USA fertigen zu lassen. Kommt Instinct „Made in USA“?
-
Sturmschäden in Spruce Pine (USA) Hurrikan beeinträchtigt Rohstoffproduktion für Chips
In den USA hat ein Sturm schwere Schäden verursacht, die die globale Produktion für Halbleiter beeinträchtigen könnten – oder auch nicht.
-
Made in USA Apple fertigt erste iPhone-Chips in TSMCs neuer US-Fab
Einem Bericht zufolge hat Apple damit begonnen, erste Chips „Made in USA“ bei TSMC in Arizona fertigen zu lassen.
-
Absatz- und Fertigungsprobleme Samsung stoppt Fab-Ausbauten in Südkorea und den USA
Es brodelte bereits seit Wochen in Samsungs Fertigungssparte, nun sollen Fabrikausbauten in Südkorea und den USA gestoppt worden sein.
-
Fab-Träume in der Wüste Samsung und TSMC überlegen Chipfabriken am Golf zu bauen
Chip-Fabriken in der Wüste – diese Träume gab es schon des Öfteren. Nun sollen TSMC und Samsung am Thema dran sein, erklärt das WSJ.
-
Investitionsstopp Intel legt Chipfabriken in Magdeburg und Breslau auf Eis
Intel stoppt den Fabrikbau in Magdeburg und dem polnischen Breslau. Offiziell ist es ein Stopp auf Zeit. Effizienz hat vorerst Priorität.
-
Eigener DUV-Scanner China soll Lithografiesystem für 8-nm-Chips entwickelt haben
Ohne ASML-Systeme geht in Chinas Chipfertigung bisher nichts. Das soll sich langfristig ändern, eventuell gibt es nun einen ersten Erfolg.
-
Andauernde Yield-Probleme Samsung kämpft mit 4 nm, 3 nm und 2 nm
Samsung und Probleme mit der Yield (Ausbeute): Diese Themen gehen seit Jahren Hand in Hand. Jetzt gibt es neue Hiobsbotschaften.
-
Viel mehr Chips pro Wafer Infineon bezieht GaN-Chips nun auch vom 300-mm-Wafer
Infineon ist es gelungen, 300-Millimeter-GaN-Wafer auf einer Pilotlinie einer bestehenden 300-Millimeter-Siliziumproduktion herzustellen.
-
Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
-
Adani + Tower Semi 10 Milliarden USD für 40-nm-Chips aus neuer indischer Fab
Tower Semiconductor kommt in Indien groß zum Zug: Sie sollen eine Fabrik für 80.000 Wafer im Monat auf die Beine stellen.
-
Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
-
ASML und China Ausnahme für DUV-Systeme dürfte nicht verlängert werden
Die USA üben weiter Druck auf die Niederlande aus, ASML bezüglich China in die Schranken zu weisen. Die Regierung sollen dem Nachkommen.
